4月30日，英特尔新任首席执行官Chen Chen Liwu举行了在美国加利福尼亚州圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect2025活动，概述了该公司在Fab Foundry Project中的开发项目。本文指出：Chen Liwu宣布，该公司现在正在与即将到来的节点流程的主要客户联系，这是随后一代的18A节点流程。许多客户计划将14A测试芯片流式传输，这些芯片现在配备了改善的后侧电力技术公司PowerDirect的版本。 Chen Liwu还宣布，该公司的主要18A节点有风险风险，预计明年将开始大规模劳动。还宣布，新的18A-P（18A节点的性能版本）现在正在使用Fab上，并且早期的晶圆正在劳动中。此外，官方宣布，它开发了一种新版本的18A-PT，该版本支持Foveros Direct 3D，并使用混合键合互连来启用Intel right Stack Wafers艺术顶点。 Foveros Direct 3D技术是一项重大开发，因为它提供了竞争对手TSMC已经使用的生产功能，主要是AMD的3D V-CACH产品。实际上，关键互连密度度量的实施对应于TSMC产品。就成熟的节点而言，英特尔工厂现在拥有第一个16nm的质量工作，并且该公司现在在UMC工作以生产12nm节点。