根据媒体报道，英特尔将与软银合作，共同开发可以替代HBM内存的堆叠鼓解决方案。双方都建立了一家名为“ Sainemory”的新公司，并基于技术和国际日本学术界（如东京大学）的Intel专利而创建的原型产品。 The purpose of the cooperation is to complete the prototype design by 2027 and evaluate the feasibility of mass labor, striving to achieve commercialization by 2030. Currently, most AI processors use HBM chips, which are suitable for storing large amounts of data that are processed temporarily, but due to their complex manufacturing processes, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high cost, high成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本，高成本。大量电力消耗，其广泛的NA应用有限。双方计划堆叠鼓芯片并优化连接过程。预计新解决方案将至少实现两倍的存储容量，同时将功耗降低40％，并大大降低成本。软银将成为新公司的最大股东，投资近30亿日元，该公司计划在最初的研发中花费将近150亿日元。如果这项技术成功，那么软银希望获得优先供应权。由于对AI芯片的需求强劲和HBM的持续供应，Saimemory希望通过此替代产品至少占据日本数据中心的一部分。此外，这也是20多年来日本试图回到内存芯片的顶部的第一次。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色