现在，打开了2025 Intel Foundry Direct Connect。英特尔分享了多备份流程和高级包装技术方面的最新进展，并宣布了一个新的生态系统与合作项目。此外，行业领域已经聚集在一起探索英特尔的铸造水平模型如何促进与合作伙伴的合作并帮助客户促进变革。本文指出：英特尔首席执行官Lip-bu Tan在开幕式演讲中分享了英特尔铸造厂的发展和发展优先事项，强调该公司正在将Foundry的方法推向下一阶段。 Intel Foundry的首席技术和运营官Naga Chandrasekaran和Foundry Services总经理Kevin O'Buckley还发表了主题演讲，展示了Process和Advanced包装的最新发展，并专注于各种Intel -Intel -Intel -Intel -Intel -Intel -Making -Making and供应链，以及世界各地的EcoSystem Supports and Ecosystempers的支持。生态系统合作伙伴，例如概要，Cadence，Siemens EDAPDF解决方案加入了Chen Liwu的开幕词，强调与OEM客户的交付合作。 Mediatek，Microsoft和Qualcomm的高管也加入了O Buckley的演讲。英特尔首席执行官Chen Liwu表示：“英特尔致力于建立一个世界一流的铸造厂，以满足对尖端流程技术，高级包装和制造的不断增长的需求。我们的首要任务是倾听我们的客户的倾听，并证明其成功赢得了我们的客户的成功。 - 在流程技术方面，Intel Foundry与Intel 14A Process Technology合作，并发送了Intel 14A PDK（流程过程）的早期版本。这些客户表示希望根据该节点制作测试芯片。与Powervia背面技术的技术供应相比，Powervia Back-Sidevia背面级别18 Intel 14A将使用PowerDirect Direct Contact Point电源技术。客户以此节点启动产品。英特尔18A节点流程的进化版本将为更大的铸造客户带来更独特的性能。 Intel 18a-pang卢比的早期晶圆已开始工作。由于Intel 18A-P与Intel 18A设计规则兼容，因此IP和EDA合作伙伴已开始为该进化节点提供相应的支持。英特尔18A-PT是Intel 18A Evolution的另一个版本，它是基于提高英特尔18A-P的性能和能源效率而启动的。英特尔18A-PT可以通过Foveros Direct 3D高级包装技术连接到顶层芯片，混合键互连间距少于5微米。此外，基于16纳米铸造过程的第一批英特尔产品进入制造晶圆厂。 Intel Foundry还与主要客户讨论了12个Tonomether节点以及与UMC合作开发的进化版本。为了响应高级包装需求，英特尔铸造厂使用英特尔14A和Intel 18A-P提供系统级集成服务，并通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥）技术进行连接。英特尔还将为客户提供新的高级包装技术，包括EMIB-T，以适应未来的高带宽内存要求；在Foveros 3D高级包装技术方面，Foveros-R和Foveros-B还将为客户提供更好和灵活的选择。此外，与Amkor技术的新合作进一步提高了客户在选择适合其需求的高级包装技术方面的灵活性。在Fieldin Manufacturing中，亚利桑那州英特尔的Fab 52工厂成功完成了多个英特尔18A的操作，这标志着Maki的成功测试在工厂中，第一批晶状体（晶圆）在高级劳动过程中展示了英特尔的发展。英特尔18A节点的生产量首先在俄勒冈Fab中实施，而亚利桑那州的工党有望进入坡道直到今年。英特尔的铸造生态系统也变得完美。受信任和经过验证的生态系统合作伙伴为全面的IP投资组合，EDA和设计服务解决方案提供了Intel OEM，该解决方案支持英特尔OEM开发并促进技术开发。英特尔铸造厂的加速器联盟添加了许多新项目，包括英特尔铸造粉丝联盟和链链的价值。其中，Intel Foundry Core Alliance在其早期阶段的重点是定义和促进高级基础设施构建技术的作用，并将为客户提供一种可靠且可衡量的方法来设计基于可互操作和安全的主要解决方案，以满足特定应用的需求和市场。